在AI、自动驾驶、智能感知等前沿应用加速落地的当下，芯片封装技术已突破单一工艺节点的局限，迈入多技术深度融合、跨模组高效协同的复杂系统阶段。尤其随着 AI 数据中心与光通信设备向 800G/1.6T 高带宽时代演进，硅光子与电子芯片之间的集成需求呈爆发式增长，而光学共封装（CPO）技术凭借 “将光学 I/O 与 ASIC 芯片近距离集成” 的核心优势，正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径股票配资平台的小知识，其规模化量产也成为行业突破高性能数据传输瓶颈的核心课题。 9月10日-12日，